高定向熱解石墨（highly oriented pyrolytic graphite, HOPG）是一種結晶構造良好、擇優取向性極強、石墨化程度很高的“晶體”石墨。因其具有良好的碳原子結構，在科研、儀器制造、工業生產中作為標準樣品、關鍵部件等得到了廣泛應用。
熱導率：1400-1800W/m·k（∥）
8W/m·k（⊥）
熱膨脹系數：20×10
-6 （⊥）
電阻率：3.5-4.5×10
-5Ω/cm （∥）
高定向熱解石墨（HOPG）分為A、B、C三級，其技術指標主要區別在鑲嵌度指標差別：
鑲嵌度：A級：0.5°±0.1°
B級：0.8°±0.2°
C級：3-5°
A級 HOPG的XRD
B級 HOPG的XRD
延伸閱讀：
*鑲嵌度
Mosaic spread, △δ，用來描述熱解石墨多晶體內晶粒（002）面沿沉積面排列分布的情況，△δ越小，則多晶體越接近單晶，鑲嵌度是表示多晶石墨中微晶沿
c軸取向性（擇優取向）程度的指標。在片（膜、薄片）狀多晶石墨中，在（002）X射線衍射線顯示峰的位置將副斜桿(counter)（2θ軸）固定，僅旋轉試樣（θ軸）時，所得強度函數（與002衍射線峰強度的試樣方位角有關的曲線）的半寬值。該值通常由反射法測定。在高定向性石墨中，因碳六角網面大致平行于試樣的平面取向，鑲嵌度為數度以下，用反射法在θ=13.3°附近,強度成為最大。例如，在高定向熱解石墨（HOPG）商品中，MS=0.3°左右，這表明垂直于HOPG表面方向的微晶c軸偏移在±0.6°以內。在鑲嵌度測定中，X射線照射面積隨試樣（θ軸）的旋轉變化，故取向函數不一定正確，但得到的MS值若在數度以內，作為c軸取向性指標，有重要意義。
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名稱 |
型號 |
等級 |
技術標準 |
規格（mm） |
單價 |
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高定向熱解石墨 |
HOPG |
A |
鑲嵌角：0.5°±0.1° |
20×20×（1.6-2.0） |
13833 |
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20×20×1.0 |
9750 |
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10×10×1.0 |
1950 |
|
B |
鑲嵌角：0.8°±0.2° |
30×30×（1.6-2.0） |
14000 |
|
20×20×（1.6-2.0） |
9900 |
|
20×20×1.0 |
6600 |
|
10×10×1.0 |
1400 |
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5×5×1.0 |
800 |
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C |
鑲嵌角：＞1.5° |
30×30×（1.6-2.0） |
9900 |
|
20×20×（1.6-2.0） |
5900 |
|
20×20×1.0 |
4400 |
|
10×10×1.0 |
900 |
|
5×5×1.0 |
583 |
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