集成電路制造是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，掌握先進的集成電路制造技術(shù)，對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，乃至整體信息通信產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，都具有重要的戰(zhàn)略意義。大力發(fā)展集成電路制造，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平，是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要任務(wù)。
黨的十八大以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入了新一輪的高速發(fā)展期。2014年國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，隨后國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組和產(chǎn)業(yè)投資基金相繼成立。國家進一步扶持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是重視集成電路制造業(yè)的戰(zhàn)略布局，對國內(nèi)集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展起到了積極的推動作用。
經(jīng)過五年的不懈努力，目前我國集成電路制造業(yè)綜合實力大幅增強，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億元，投資建廠和產(chǎn)能擴充持續(xù)加速，先進制造工藝和特色工藝取得顯著進展，存儲器戰(zhàn)略布局初步完成，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)和集聚效應(yīng)日趨明顯。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模五年翻番
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年我國集成電路制造業(yè)銷售額為501億元，占整體集成電路產(chǎn)值比重的23.2%。2012至2016年五年間，集成電路制造業(yè)產(chǎn)值年均增速為22.5%，超過集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速3.5個百分點。
2016年，我國集成電路制造業(yè)銷售額首次突破千億元大關(guān)，達到了1127億元，同時在整體集成電路產(chǎn)值中的比重上升到了26.0%。2017年上半年，我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持了良好的成長勢頭，在全行業(yè)中增速最快，同比增長25.6%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到571億元。
近五年我國集成電路制造業(yè)高速增長的原因，一是由于全球電子信息產(chǎn)業(yè)回暖，市場對集成電路的需求持續(xù)穩(wěn)定增長，集成電路生產(chǎn)線基本處于滿產(chǎn)狀態(tài)。二是由于國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展愈加重視，相關(guān)政策措施陸續(xù)出臺，尤其是國家集成電路基金發(fā)揮了撬動作用，進一步推動了集成電路制造企業(yè)的積極投資擴產(chǎn)。三是由于我國是全球最大的集成電路消費市場，加上產(chǎn)業(yè)政策利好，全球集成電路制造業(yè)產(chǎn)能逐漸向我國進行轉(zhuǎn)移。
投資建廠步伐顯著加快
根據(jù)賽迪智庫集成電路所統(tǒng)計，截至2012年年底，我國已建成的6英寸以上集成電路生產(chǎn)線共有41條，其中12英寸生產(chǎn)線6條，8英寸生產(chǎn)線15條，6英寸生產(chǎn)線20條。
經(jīng)過五年的發(fā)展，截至2016年底，我國已建成的6英寸以上集成電路生產(chǎn)線共有82條，其中12英寸生產(chǎn)線11條，8英寸生產(chǎn)線22條，6英寸生產(chǎn)線49條。與此同時，目前正在建設(shè)中的12英寸生產(chǎn)線多達14條。
除英特爾、三星、SK海力士、臺積電、聯(lián)電、格羅方德等外商積極投資新建或擴建之外，中芯國際、華虹集團等本土企業(yè)，也紛紛加快了產(chǎn)能的擴張步伐。2016年中芯國際連續(xù)宣布在上海和深圳建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，建成后預(yù)計新增月產(chǎn)能11萬片;另外中芯國際還將天津廠月產(chǎn)能由4.5萬片擴大至15萬片，擴充產(chǎn)能后天津廠將成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線。
2016年12月，華力微電子和長江存儲同時啟動了12英寸生產(chǎn)線項目開工建設(shè)，其中華力微電子二期項目主要面向先進工藝，長江存儲則主要面向3D NAND閃存。2017年8月，華虹集團宣布將在無錫建設(shè)12英寸生產(chǎn)線以及相關(guān)配套設(shè)施，一期項目月產(chǎn)能4萬片。
工藝技術(shù)能力快速提升
經(jīng)過五年的發(fā)展，目前我國集成電路制造企業(yè)的工藝技術(shù)水平已提升至28納米，與全球先進水平的差距逐漸縮小，設(shè)備材料國產(chǎn)化比例全面提升。與此同時，我國的集成電路特色工藝水平和技術(shù)能力也大幅增強，存儲器工藝技術(shù)研發(fā)取得一系列顯著進展。
先進工藝方面，目前12英寸生產(chǎn)線的65/55納米、45/40納米、32/28納米工藝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，16/14納米關(guān)鍵工藝技術(shù)已展開研發(fā)并取得一定的技術(shù)突破和成果。8英寸生產(chǎn)線的技術(shù)水平覆蓋0.25微米——0.11微米，6英寸生產(chǎn)線的技術(shù)水平覆蓋1.0微米——0.35微米。
特色工藝方面，各種工藝模塊及IP核數(shù)量都在不斷增加和完善，華虹宏力、中芯國際、華潤微電子等企業(yè)在嵌入式閃存、BCD電路、鍺硅MOS/HBT、LDMOS、高壓IGBT、高壓SOI、CMOS圖像傳感器、MEMS等領(lǐng)域都已具備加工能力。
存儲器工藝方面，2016年中芯國際與Crossbar公司簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)40納米CMOS工藝的阻變式存儲器芯片(RRAM)，布局下一代存儲產(chǎn)品。2017年長江存儲研發(fā)的3D NAND閃存，其堆棧層數(shù)達到了32層，并通過了電學(xué)特性等各項指標測試和技術(shù)驗證。
做大做強我國IC制造業(yè)
隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用的興起，市場驅(qū)動要素正在發(fā)生轉(zhuǎn)折。同時，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，技術(shù)演進速度明顯放緩，我國集成電路制造企業(yè)作為追趕者，正在迎來寶貴而又短暫的時間機會窗。
未來五年，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期，同時也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》已經(jīng)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了清晰明確的宏偉藍圖，要完成這一目標，我們應(yīng)抓住產(chǎn)業(yè)變革機遇，聚焦解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中存在的核心問題，增強骨干企業(yè)競爭力，促進我國集成電路制造業(yè)快速健康發(fā)展。
一是堅持長期穩(wěn)定和充分投入。通過持續(xù)發(fā)揮國家基金的引導(dǎo)作用，不斷完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心，拓寬集成電路制造企業(yè)資金來源渠道，解決其融資難、融資成本高、產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈不協(xié)同等問題，避免投入不足或投入不持續(xù)，從而激發(fā)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生動力，形成良性循環(huán)。
二是進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平。持續(xù)推進先進工藝、特色工藝和存儲器生產(chǎn)線建設(shè)，不斷通過新建、收購等各種方式，加快形成產(chǎn)能規(guī)模。同時通過創(chuàng)新發(fā)展、產(chǎn)學(xué)研用合作，加快工藝開發(fā)，完善和優(yōu)化28納米及以上工藝節(jié)點產(chǎn)品組合，在16/14納米甚至10/7納米領(lǐng)域盡快形成突破，在化合物半導(dǎo)體等部分領(lǐng)域形成獨特優(yōu)勢。
三是持續(xù)打造骨干企業(yè)競爭力。整合行業(yè)資源，聚焦重點優(yōu)勢企業(yè)，努力實現(xiàn)企業(yè)主體集中，打造具有全球競爭力的集成電路航母企業(yè)，形成規(guī)模經(jīng)濟效益。但在骨干企業(yè)的生產(chǎn)線布局上，可以根據(jù)上下游產(chǎn)業(yè)集聚和地方特色等實際情況，在多個地區(qū)進行投資設(shè)廠，以充分發(fā)揮地緣資源優(yōu)勢，降低企業(yè)投資和運營成本，增強企業(yè)在區(qū)域市場和終端市場的影響力。
四是努力推動企業(yè)和國內(nèi)市場需求對接。我國是全球最大的集成電路消費市場，同時我國集成電路設(shè)計企業(yè)的實力也正在不斷地提升，這為集成電路制造業(yè)未來的發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)。面對國內(nèi)市場的需求，我國集成電路制造企業(yè)需要一方面對先進工藝技術(shù)加快追趕，形成在高端芯片領(lǐng)域的服務(wù)能力;另一方面要不斷深挖國內(nèi)市場需求，形成在成熟工藝和特色工藝上的競爭能力。
